Vysokoproudé uzemňovací aplikace

Uzemňovací materiál z mědi (C-lisovací spojky a H-lisovací spojky, kabelová oka, měděná lana, nářadí a lisovací vložky) pro vysokoproudé uzemňovací aplikace, např. pro datová centra nebo zařízení nízkého, středního a vysokého napětí.